1999 年底，整合原中国华晶电子集团 MOS 、双极集成电路封装生产线，组建成立集成电路封装总厂。

    2001 年，首次建成并搬入 5000 平方米封装新厂房。当年获得“ TQFP 高密度 IC 封装研发 ”国家优秀成果奖。

    2002 年，中国华晶电子集团整体加盟香港华润集团有限公司，成立华润微电子（控股）有限公司以后，成为华润微电子下属的集成电路封装总厂。

    2003 年底，注册成立无锡华润安盛科技有限公司（以下简称华润安盛），为华润微电子（控股）有限公司下属的独立企业。

    2004 年，由华润微电子在无锡新区购地 360 亩，当年开工建设华润微电子无锡新区基地封装项目，首期工程建筑面积 5 万平方米，其中 1 号主厂房建筑面积 2.8 万平方米。

    2004 年，华润安盛被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院评选为“ 2004 年度中国最具成长性封装测试企业 ”。

    2005 年初，华润微电子无锡新区基地封装项目首期工程竣工，同年 4 月份，华润安盛整体搬迁到无锡新区并投产运行。

    2005 年 11 月，华润安盛通过 ISO 9001:2000 标准转证审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的质量管理体系认证证书。

    2006 年 2 月，华润安盛通过 ISO 14001:2004 、 OHSAS 18001:1999 标准转证审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的环境与职业健康安全管理体系认证证书。

    2006 年 6 月，华润安盛通过 ISO/TS 16949:2002 标准审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的 TS16949 质量管理体系认证证书。

    2006 年 6 月 24 日， 华润微电子与 STATS Chip PAC 在无锡签署协议，双方确定在华润安盛实行股权、业务层面的合资合作。根据协议，华润安盛以 3500 万美元向 STATS Chip PAC 购买 1000 多套主要封装、测试设备，有关代价于 2010 年前以现金分期支付； STATS Chip PAC 向华润安盛转移 30 余种新的封装形式、相关技术及客户定单，帮助华润安盛建立国内领先的 IC 产品测试平台，以及世界先进水平的管理体系和业务流程 。同时， 华润微电子和 STATS Chip PAC 共同向华润安盛增资 3000 万美元，用于产能扩充和技术升级，并新建 35000 平方米配套厂房和动力设施。增资后，华润微电子与 STATS Chip PAC 分别持有华润安盛 75% 和 25% 的股份。

    2006 年 12 月 7 日，华润安盛通过日本东芝公司质量审核。

    2007 年 3 月，公司通过 ISO/TS 16949:2002 标准换证审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的 TS16949 质量管理体系认证证书。

    2007 年 3 月 28 日，华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户韩国 KEC 公司质量审核。

    2007 年 4 月 26 日，华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 Intersil 公司质量审核。

    2007 年 5 月 24 日，华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 Cirrus Logic 公司质量审核。

    2007 年 6 月 1 日，华润安盛 16000 平米新建测试厂房经过近 9 个月的建设以后，完成设备和辅助设施等搬迁，正式投入生产运行。

    2007 年 8 月 15 日，华润安盛获得“ 海关实施 A 类管理通知书 ”。

    2007 年 10 月 24 日，华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 MPS 公司质量审核。

    2007 年 11 月，公司通过 OHSAS 18001:1999 标准换证审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的职业健康安全管理体系认证证书。

    2007 年 12 月，公司通过 ISO 14001:2004 标准换证审核，获得英国劳氏质量认证中心颁发的环境管理体系认证证书。

    2008 年 2 月 29 日，华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 Intersil 的主要终端客户美国 IBM 公司质量审核。

    2008 年 5 月 14 日，华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 Cirrus Logic 的主要终端客户韩国三星公司质量审核。

    2008 年 5 月 22 日，华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 MPS 的主要终端客户美国 Echostar 公司质量审核。

    2008 年 6 月 3 日，华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 MPS 的主要终端客户日本日立公司的质量审核。