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主要封装形式
主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
QFP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSSOP系列
DIP系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
DIP8
9.3-9.5
6.3-6.5
8.2-8.8
3.3-3.5
2.54
2.5X2.5/ 3.05X3.81/4.5X5.0
DIP14-1
19-19.2
6.3-6.5
8.2-8.8
3.4-3.6
2.54
2.03x2.03
DIP16
19.15-19.35
6.3-6.5
8.1-8.6
3.4-3.6
2.54
2.79X3.56/2.03X2.03/3.556X4.318
DIP16-1
19.15-19.35
6.3-6.5
8.1-8.6
3.5
2.54
2.5x3.0/3.0x4.0
DIP18
21.9-22.1
6.3-6.5
8.1-8.6
3.4-3.6
2.54
3.5X4.2/3.5x7.0
DIP20
24.5-24.7
6.3-6.5
7.87-8.6
3.3-3.5
2.54
3.81X4.83/3.81x14.09
DIP24
31.9-32.1
13.9-14.1
15.39-17.38
3.5
2.54
3.9x3.9
DIP28
37-37.2
37-37.2
16.1-16.9
3.4-3.6
2.54
3.81x3.81
DIP40
50.55-50.75
13.75-13.95
15.49-17.38
5.1
2.54
4.57X4.57/6.60X6.76
DIP42
53.1-53.3
13.3-13.5
15.39-17.38
3.5
2.54
4.0x4.0
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