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 主要封装形式
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 HSOP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
HSOP28 17.83-18.03 7.42-7.62 9.7-10.3/9.9-10.5 0.254 0.8 4.8x5.1