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 主要封装形式
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 LQFP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
LQFP64 9.9-10.1 9.9-10.1 11.8-12.2 1.3-1.5 0.5 5.33X5.33/6.731X6.731
LQFP100 13.9-14.1 13.9-14.1 15.8-16.2 1.35-1.45 0.5 7.01×7.01
LQFP128 13.9-14.1 13.9-14.1 15.8-16.2 1.35-1.45 0.4 5.994×5.994