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主要封装形式
主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
MSOP系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
MSOP8
2.9-3.1
2.9-3.1
4.75-5.05
0.75-0.95
0.65
1.83X2.44
MSOP10
2.9-3.1
2.9-3.1
4.75-5.05
0.75-0.95
0.5
1.83X2.44
MSOP10-EP
2.9-3.1
2.9-3.1
4.75-5.05
0.75-0.95
0.5
1.83X1.83
