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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 PLCC系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 跨度 厚度 间距
PLCC20 8.89-9.04 8.89-9.04 9.78-10.03 3.76-3.91 1.27 3.56x3.56
PLCC28 11.43-11.58 11.43-11.58 12.32-12.57 3.76-3.91 1.27 8.13x8.13 /5.08x5.08/6.04 x6.04
PLCC32 13.89-14.05 11.35-11.51 12.32-12.57 2.79-2.95 1.27 5.08x5.08 /6.35x9.70/6.86 x8.64
PLCC44 16.51-16.66 16.51-16.66 17.40-17.65 3.96-3.71 1.27 7.62x7.62/5.84x5.84/5.08x5.08/6.35x6.35/8.89x8.89
PLCC84 29.21-29.41 29.21-29.41 30.10-30.35 3.71-3.86 1.27 6.99X6.99