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主要封装形式
主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
QFN系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
QFN16
4.0
4.0
0.85-0.95
0.65
2.44X2.44
QFN24
4.0
4.0
0.85-0.95
0.5
2.9X2.9
QFN40
6.0
6.0
0.85-0.95
0.5
4.4X4.4
QFN48
5.0
5.0
0.85-0.95
0.65
3.43X3.43
