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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 QFP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
QFP44 9.9-10.1 9.9-10.1 13.2-14/12.9-13.5 1.9-2.1 0.8 5.21X5.21/4.06X4.06/6.4X6.4