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主要封装形式
主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
QSOP系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
QSOP20
8.55-8.75
3.8-4
5.8-6.2
1.35-1.55
0.635
2.44X3.56
QSOP24
8.585-8.738
3.861-3.998
5.842-6.198
1.397-1.549
0.635
2.44X3.56
QSOP28
9.804-9.957
3.861-3.998
5.842-6.198
1.397-1.549
0.635
2.861X3.81
