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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
QFP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSSOP系列
 SDIP系列
封装体 引脚 载片岛尺寸
封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
SDIP24 21.9-22.1 6.3-6.5 8.2~8.8 3.4-3.6 1.778 3.4x3.94
SDIP28 25.5-25.7 8.7-8.9 10.41-11.81 3.2-3.4 1.78 4.7X4.7
SDIP30 27.1-27.3 8.7-8.9 10.41-11.81 3.4-3.6 1.778 4.4x5.0