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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 SIP系列
封装体 引脚 载片岛尺寸
封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
SIP8 18.9-19.1 6.3-6.5 4.7-4.9 2.7-2.9 2.54 2.6x2.6
SIP9 22.18-22.38 5.5-5.7 4.4-4.8/4.9-5.3 3.1-3.3 2.54 2.5x3.0