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 主要封装形式
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 SKDIP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
SKDIP24 29.45-29.65 6.3-6.5 7.87-8.6 3.2-3.4 2.54 4.06X4.57
SKDIP28 35.179-35.560 7.20-7.30 8.382-9.398 3.175-3.429 2.54 4.064X4.064