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主要封装形式
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
SKDIP系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
SKDIP24
29.45-29.65
6.3-6.5
7.87-8.6
3.2-3.4
2.54
4.06X4.57
SKDIP28
35.179-35.560
7.20-7.30
8.382-9.398
3.175-3.429
2.54
4.064X4.064