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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 SOP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
SOP16 9.9-10.1 3.84-4.04 5.84-6.24 1.35-1.55 1.27 2.286x3.302/1.905x1.905
SOP20 12.35-12.55 5.2-5.4 7.6-8.2 1.8-2 1.27 2.54X2.54
SOP24 15.28-15.48 7.42-7.62 9.9-10.5 2.13-2.33 1.27 3.81X3.81/2.03X2.03
SOP28 17.83-18.03 7.42-7.62 9.9-10.5 2.24-2.44 1.27 3.81x4.826
SOP32 8.55-8.75 3.8-4.0 5.8-6.2 1.35-1.55 1.27 2.286x2.794
SOP8 4.95-5.15 3.8-4 5.8-6.2 1.3-1.5 1.27 2.03X2.03/ 2.413X3.302
SOP18 Matrix 11.35-11.68 7.366-7.62 10-10.64 2.34-2.64 1.27 3.556×4.318
SOP14 8.55-8.75 3.8-4.0 5.8-6.2 1.35-1.55 1.27 2.286x2.794