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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
 SSOP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
SSOP20 7.05-7.25 5.2-5.4 7.6-8 1.43-1.63 0.65 3.89X4.30
SSOP24 8.05-8.25 5.2-5.4 7.7-7.9 1.65-1.85 0.65 3.68X4.30
SSOP48 15.77-15.97 7.39-7.59 10.01-10.61 2.18-2.38 0.635 3.56X4.32