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主要封装形式
主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
PLCC系列
QFN系列
QFP系列
QSOP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSOT23系列
TSSOP系列
TSOT23系列
封装体
引脚
载片岛尺寸
封装形式
长
宽
跨度
厚度
间距
TSOT23/5LD
2.8-3.0
1.5-1.7
2.6-3.0
0.84-0.90
0.95
1.219X1.676
TSOT23/6LD
2.8-3.0
1.5-1.7
2.6-3.0
0.84-0.90
0.95
1.041X1.829
