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 主要封装形式
 主要封装产品
DIP系列
HSOP系列
LQFP系列
MSOP系列
QFP系列
SDIP系列
SIP系列
SKDIP系列
SOP系列
SSOP系列
TQFP系列
TSSOP系列
 TSSOP系列
  封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 跨度 厚度 间距
TSSOP20 6.4-6.6 4.3-4.5 6.3-6.5 0.9-1.05 0.65 2.997×4.191
TSSOP20-F 6.4-6.6 4.3-4.5 6.3-6.5 0.9-1.05 0.65 2.997×4.191
TSSOP8 2.9-3.1 4.3-4.5 6.3 0.8-1.05 0.65 3.2×2.21 SCC转移
TSSOP14 4.9-5.1 4.3-4.5 6.3-6.5 0.8-1.05 0.65 3.048×4.064 SCC转移
TSSOP16 4.9-5.1 4.3-4.5 6.3-6.5 0.8-1.05 0.65 3.048×3.912 SCC转移
TSSOP16 6.4-6.6 4.3-4.5 6.3-6.5 0.8-1.05 0.65 2.997×4.191 SCC转移