6 月 24 日，华润微电子与 STATS Chip PAC （ 新加坡星科金朋有限公司）在无锡签署协议，双方将在华润微电子下属企业无锡华润安盛科技有限公司进行股权层面和业务层面的合资合作，以显著提升其集成电路封装及测试业务的产能及客户基础，迅速占领行业技术的领先地位，同时充分发挥整合优势，扩大国内、国际两大市场。华润微电子和 STATS Chip PAC 的合作，将形成双方的国际战略合作伙伴关系，以致力于拓展双方 IC 封装及测试业务，将有利于双方的共同发展，谋求双赢
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华润励致董事长、华润微电子董事长朱金坤、 STATS Chip PAC 总裁陈励勤代表合作双方在签字仪式上致辞，中共无锡市委书记杨卫泽、华润集团总经理宋林、中国半导体行业协会理事长俞忠钰发表了热情洋溢的讲话。华润励致首席执行官、华润微电子总经理王国平与 STATS Chip PAC 总裁陈励勤代表合作双方在协议上签字。华润微电子助理总经理、华润安盛总经理张小键主持了签字仪式。
该合作项目的推进将有助于大幅度提升华润微电子在封装测试服务领域的竞争能力，华润安盛将成为国内提供有引线式 IC 封装测试企业中的领头羊，可为客户提供最多选项的引线式 IC 封装测试服务。此外，公司将快速建立封装测试业务与国际主流市场的通道，将可扩大其客户基础至涵盖国际领先的半导体企业。
根据项目合作协议，华润微电子全资附属公司无锡华润安盛科技有限公司将以代价 3500 万美元，向 STATS Chip PAC 购买 1000 多套主要封装、测试设备和相关的技术，有关代价将于截至 2010 年的四年内以现金分期支付； STATS Chip PAC 将向华润安盛转移 30 余种新的封装形式，以及相关的技术和标准，帮助华润安盛建立国内领先的 IC 产品测试技术和平台；双方将共同努力建立具有世界先进水平的管理体系和流程， STATS Chip PAC 将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单，华润安盛与 STATS Chip PAC 将相互合作和支持，共同开拓海内外市场，实现产品和市场的优势互补，提高市场占有率。
根据项目合作协议，华润微电子和 STATS Chip PAC 将共同以现金向华润安盛增资 3000 万美元，用于华润安盛的产能扩充和技术升级；同时华润微电子将为华润安盛的发展投资新建 35000 平方米的配套厂房和动力设施。增资后，华润微电子和 STATS Chip PAC 将分别持有华润安盛 75% 和 25% 的股份。双方约定，双方今后将进一步加强在技术、市场和人才等方面的合作，为实现共赢而努力。
华润微电子董事长朱金坤表示： “ STATS Chip PAC 在新加坡证券交易所和纳斯达克上市，是全球知名的封装测试代工服务商，拥有先进的封装技术、丰富的客户资源和领先的市场地位。华润安盛是华润微电子发展封装测试业务的龙头企业，也是近几年来在中国半导体业界快速成长的新兴企业之一。 STATS Chip PAC 入股华润安盛，不仅为华润安盛带来了资金、技术、客户和管理方面的支持，使华润安盛得以迅速扩大经营规模，提升投资水平，提高管理质素，进入国际主流市场，服务海内外客户，也为 STATS Chip PAC 提供了在中国市场拓展半导体封装测试业务一个新的平台。这次合作，既是一个双方相互信任的结果，也一定是一个双方共赢的结果。 ”
STATS Chip PAC 总裁兼执行长陈励勤表示： “ 是次之战略性结盟为我们的客户提供明显及实质利益，我们可以将他们与中国著名技术领先的封装厂商连结起来。安盛专注于为成熟及具成本效益的器件提供优质全承包配套服务，为客户提供被认可的成熟技术、高质素的产品规格、具竞争优势的成本结构及充足的产能，以支持客户的低价位产品。我们有信心有关协议将为我们的客户提供最佳之整体解决方案。 ”
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无锡市和无锡新区有关部委办负责人、华润励致有关领导、 STATS Chip PAC 部分高级经理人、华润微电子和华润安盛管理团队及有关职能部门负责人、华润安盛客户代表等 160 多人参加了签字仪式。
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关于华润微电子（控股）有限公司
华润微电子（控股）有限公司是中国著名的民族微电子企业，主要面向中国及海外的消费类电子整机市场从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务，是国内 IC 和分立器件产品主要提供者，同时公司也是 6 吋晶圆代工和 IC 封装测试代工服务的主要提供者。公司具备 0.25μm 产品的设计能力和 0.35μm 的工艺加工能力，拥有 3 条 4 吋、 1 条 5 吋、 2 条 6 吋晶圆生产线，年产 200 余万片晶圆片，以及总线位超过 200 亿线以上的新型集成电路封装能力，形成了完善配套的半导体产业竞争优势。
公司总部设在香港，业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有华润半导体（香港）有限公司、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司等多家国内著名的微电子企业，以及华润上华科技有限公司（香港）等联营公司。
近年来，华润微电子实现了快速发展，经营业绩持续增长，新建 6 英寸晶圆生产线和新建封装生产线建设顺利完成并投产，特别是随着国内领先的 MP3 新产品的问世，公司的产品开发水平进入了高端领域。公司被评为 “20 年 · 中国信息产业最具影响力企业 ” 、 “ 中国信息产业百强企业 ” 。
关于 STATS Chip PAC
STATS Chip PAC 是全球技术和规模领先的半导体封装设计、组装、测试及分发解决方案供货商，同时于美国纳斯达克市场及新加坡证券交易所上市。 STATS Chip PAC 总部位于新加坡， 凭借其先进的加工技术能力及全球制造能力，跨越新加坡、韩国、中国、马来西亚和台湾地区。 STATS Chip PAC 是数模混合信号测试和先进封装技术的领导者，该等半导体设备应用于多样化终端市场包括通讯、电子、数码消费及计算机应用。其客户为美国、欧洲及亚洲的其中最大的晶圆代工厂、集成电路制造商及无生产线芯片设计公司。
STATS Chip PAC 之设施包括其位于台湾新竹市之附属公司台曜电子股份有限公司。有关设施提供引进新产品之支持、晶圆片生产前期分类工序、最终测试、封装及其它高容量之前期服务。连同其于韩国、新加坡、马来西亚、中国大陆、台湾地区的封装测试加工企业、美国的研发中心以及于美国的测试设施，组成全球网络，提供客户由设计至容量生产的精密测试工程发展及产品工程支持。
除双重上市外， STATS Chip PAC 亦被纳入摩根士丹利资本国际指数及海峡时报工业指数。 （方圆文/摄） |
