为了加快推进华润微电子与 STATSchipPAC 的封装测试合作项目， 加深与合作项目海外转移客户的相互沟通了解和增进合作关系，华润励致 CEO 、 华润微电子总经理王国平、华润微电子助理总经理、华润安盛总经理张小键、华润安盛运营副总经理陈俊荣，与 STATSchipPAC 上海工厂（ SCC ）营销副总经理陈海泉等一行，2006 年 9 月 12 日至 9 月 20 日专程赴美拜访了重点海外客户 Cirrus Logic 、 Intersil 、 MPS 、 IDT 、 Atmel 、 Intel 等公司 ，分别向各海外客户做了华润集团、华润微电子和无锡市投资环境等情况介绍， 与海外客户进行了全方位、高层次、近距离和富有成效的会谈，不但增进了海外客户对公司的了解，而且取得了超过预期的良好效果和重点客户的积极反映，消除了海外客户原来存在的疑虑和担忧，达成了有关推进合作项目业务开展的许多共识，从而为加快海外客户对安盛认定考核的进展及后续量产化奠定了良好的基础。同时，为华润微电子封装测试业务借助于国际战略伙伴完善的海外市场体系，融入跨国公司的全球供应链，进而提升国际竞争力提供了良好的机遇。
（方圆文）
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