发展中的安盛封装技术

孙宏伟

    无锡华润安盛科技有限公司（简称安盛科技）,是香港上市公司华润励致旗下华润微电子下属的集成电路封装测试公司,从上世纪八十年代起主要为国内外半导体芯片设计、制造供应商提供 IC 封装测试和超薄圆片减薄划片等代工服务,至今已有 20 多年的封装测试历史。

    安盛科技现有员工 1000 余名,其中专业的工程技术人员 200 余人,均经过专业技能的培训,多数人员曾接受国外工艺、设备等专业培训,有着丰富的封装专业知识和解决封装问题的能力。通过技术引进,技术改造和承接国家重点攻关项目,安盛科技在消化吸收的基础上不断开拓创新,逐步形成了一套系统的封装测试技术。

    安盛科技拥有 SSOP 、 SOP 、 HSOP 、 QFP 、 LQFP 、 PLCC 、 DIP 、 SDIP 、 SDIP 、 SIP 、等封装系列,共四十几个封装形式的加工能力,近年来重点开发了 SMD 封装。为适应电子产品便携化、小型化和高性能的发展趋势,安盛科技从最初的两种 SMD 封装已发展成多种 SMD 封装,形成 SOP 、 QFP 、 SSOP 封装系列。目前最大引线数为 84 、引线脚间距为 0.5mm ，封装体厚度小于 1.4mm 。安盛科技正向多引线数、高密度封装形式发展。

    安盛科技经过多年的努力,逐步掌握了现有封装形式中的关键技术。掌握了 6 " /8 " 圆片 150 μ m~200 μ m 的减薄技术,圆片碎片率可控制在千分之一以内,已大批量承接国内单道加工业务；拥有多种划片技术,包括窄划槽圆片的工艺控制技术,不同尺寸芯片的划片参数和材料选择,控制硅层玷污等技术,不仅有效地降低了划片的质量问题,而且方便了后工序装片加工；通过承接国家“九五”攻关项目,掌握了表面安装式封装的多种封装技术,在贴面封装防开裂和常见的未充填方面掌握了有效的解决方法；通过挂具结构、电镀机设备和工艺优化,已掌握了电镀均匀性控制技术,电镀层的厚度公差可控制在 5 μ m 以内；在多芯片封装技术方面,通过工艺开发, 66 微米的密间距球焊技术已用于大生产,在 DIP 系列上成功地进行了双芯片组装,为今后进一步开发 MCM 、 MCP 封装以及 3D 封装,打下了良好的基础。

    为适应全球化绿色环保要求,安盛科技从 2004 年起进行电镀无铅工艺改造,加工产品送交 SGS 专业检测机构测试,测试结果符合 ROHS 标准。现 80% 的产品已实现无铅电镀,至今所有封装系列均可进行无铅电镀,所有封装系列均已通过 SGS 检测和认定。公司已派员参加无铅电镀的相关培训,并联系电镀材料供应商提供相关资讯,逐步了解了相关无铅电镀产品的焊接工艺和特点,可为客户提供无铅电镀产品相应的解决方案。随着失效分析,可靠性考核设备的不断投入,公司现已着手建立各封装系列的可靠性数据库,包括对客户产品不同的质量要求和使用环境,提供相应的封装工艺和结构材料,从去年起开始绿色环保塑封料的应用工作。

    安盛科技在今年 4 月整体搬迁到无锡新区高新技术工业园,整体厂房面积 5 万平方米,主厂房面积 2.8 万平方米。为满足客户的质量需求,同时为大力开拓海外市场,安盛科技一方面将在现有的基础上保持技术特点,优化技术标准和规范，另一方面将加快 CSP 、 QFN 、 BGA 等先进封装形式的开发,以及多层芯片和密间距封装技术的开发,并在适当时机切入市场。

    随着安盛科技规模的不断壮大,新型和性能优良的设备不断增加,将大大加快封装技术和新品开发的步伐,稳步提高产品质量,为客户提供满意的加工服务。通过不懈的努力,安盛科技的封装技术将步入一个新的发展阶段。