安盛MSOP产品项目获国家IC产业研究与开发专项资金

     华润安盛继今年8月申报的《MSOP系列产品先进封装技术开发与产业化》项目喜获成功以后，12月12日，该项目的《集成电路产业研究与开发专项资金研发资助项目协议书》由国家电子发展基金管理办公室正式签署。

     本次申报项目的实施，扩展了有引线封装品种的封装门类，满足了封装形式向超小型、高功率、高可靠、高性能、低成本的方向发展，促进了国内集成电路设计与国际市场要求的接轨，为国内时钟电路、电源管理电路、笔记本电脑背光电路等便携式电子产品的发展奠定了封装基础。同时也可以满足国内汽车产业发展对该封装的需求。项目的实施符合国际绿色环保、节约能源的潮流。项目实施高可靠性等级的封装设计，其引线框设计中的独有结构，将进一步推动国内引线框设计与生产的进步，为今后引线框结构设计的改善打下一定的基础。项目中的芯片厚度采用较薄的结构，使得安盛原有的超薄减薄技术得到进一步应用与发展，从而衍生出的低弧度方式键合技术发展，为其它品种的降本增效提供了极好的范例。项目的实施不但使公司封装技术得到了进一步发展，填补了国内此系列品种开发与大规模生产的空白，同时又为封装产业链的持续进步提供了一个良好的契机。