12月19日，无锡市科技局受江苏省科技厅委托，在华润安盛主持召开了由华润安盛承担的江苏省科技攻关项目“3D叠层芯片封装技术开发与产业化”项目验收会。验收委员会听取了项目工作总结、技术研究和财务决算等报告，审查了项目的相关资料，进行了有关问题的质询及产线现场考察，认为该项目已完成合同规定的各项考核指标，一致同意通过验收。
在无锡市科技局主持召开的项目验收会上，验收委员会就项目的工艺技术、考核指标和财务数据等审查了相关资料和进行了问题质询，并考察了封装、测试生产线现场。验收委员会经过项目验收及认真讨论一致认为：华润安盛3D叠层芯片封装技术开发与产业化项目提供的验收资料齐全，符合验收要求；项目实施期间攻克了200μm以下磨片减薄、薄圆片划片防崩裂、多层芯片装片、Z方向金丝立体键合等关键技术，将3D叠层芯片技术成功应用于相关封装产品，各项技术指标达到合同要求；项目投入经费全部到位且使用合理，相关应用产品通过MSL3级考核，实现了批量生产，累计新增销售额、利税达到了合同规定的指标；项目实施过程中的主要结构材料立足于国产，推动了高端IC封装材料的国产化；相关应用产品被认定为江苏省高新技术产品，发表科技论文1篇，形成了3D叠层封装的标准工艺流程和完整的封装技术文件。
|
