2月28日-29日，在上海举行的“2008中国半导体市场年会”上，公布了“2007年中国半导体创新产品和技术项目”的评选结果，华润安盛的“TSSOP20-EP功率集成电路封装技术”获得了此项荣誉，得到了业内人士的高度评价，张政林顾问代表公司出席了颁奖仪式。
本次年会由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，赛迪顾问股份有限公司承办，上海张江(集团)有限公司协办。年会以“洞悉趋势把握商机”为主题，围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”、“创业机会与投资环境”、“数字电视、移动电视、手机电视市场发展”、“手机业变局”和“绿色节能”等主要议题进行了深入探讨。
（ANST文/摄）
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