公司获“2008年度中国半导体创新产品和技术”荣誉

      作为一年一度中国半导体行业的重要市场活动，“2009中国半导体市场年会”秉承前五届的成功经验，于2月25日-26日在上海举行。大会期间，主办方公布了“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”的评选结果，华润安盛的“MSOP10-EP功率集成电路封装技术”喜获此项荣誉，并得到了业内人士的高度评价，张政林代表公司出席了颁奖仪式。